NOVÝ M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7

                                               M.{0}} S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7

1. SPECIFIKACE PRODUKTU

Kapacita

- 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1024 GB, 2048 GB

− Podpora režimu 32-bitového adresování

Elektrické/fyzikální rozhraní

− Rozhraní PCIe

− Kompatibilní s NVMe 1.3

− PCIe Express Base Ver 3.1

− PCIe Gen 3 x 4 pruh a zpětně kompatibilní s PCIe Gen 2 a Gen 1

− Podpora až 128 QD s hloubkou fronty až 64 kB

− Podpora správy napájení

Podporované NAND Flash

− Podpora až 16 Flash Chip Enables (CE) v rámci jednoho designu

− Podpora až 4 ks blesků BGA132

− Podpora 8-bitové I/O NAND Flash

− Podpora Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 a ONFI 4.0 rozhraní

Samsung V % 7b% 7b0% 7d% 7dD NAND

Hynix V7 3D NAND

Schéma ECC

− HG2283 PCIe SSD používá LDPC algoritmu ECC.

Podpora velikosti sektoru

   − 512B

- 4 kB

UART/ GPIO

Podpora příkazů SMART a TRIM

Rozsah LBA

− standard IDEMA

Výkon                 

Výkon HG2283 plus Hynix V7 (1200 Mbps)

POZNÁMKY:

1. Výkon byl založen na flash paměti Hynix V7 TLC NAND.

SPOTŘEBA ENERGIE

POZNÁMKY:

1. Data naměřená na základě Hynix V7 512Gb mono die TLC Flash.

2. Spotřeba energie se měří během sekvenčního čtení a zápisu prováděných IOMeterem.

Flash Management

1.4.1. Kód opravy chyb (ECC)

Buňky paměti flash se používáním zhoršují, což může generovat náhodné bitové chyby v uložených datech. HG2283 PCIe SSD tedy používá LDPC (Low Density Parity Check) algoritmu ECC, který dokáže detekovat a opravovat chyby vzniklé během procesu čtení, zajistit, aby byla data přečtena správně, a také chránit data před poškozením.

1.4.2. Vyrovnání opotřebení

NAND flash zařízení mohou podstoupit pouze omezený počet programovacích/mazacích cyklů, kdy flash média nejsou využívána rovnoměrně, některé bloky jsou aktualizovány častěji než jiné a životnost zařízení by se výrazně zkrátila. Vyrovnávání opotřebení se tedy používá k prodloužení životnosti NAND flash rovnoměrným rozložením cyklů zápisu a mazání na médium.

HosinGlobal poskytuje pokročilý algoritmus vyrovnávání opotřebení, který dokáže efektivně rozložit využití blesku na celou oblast flash média. Navíc implementací dynamických i statických algoritmů pro vyrovnávání opotřebení se výrazně prodlužuje životnost NAND flash.

1.4.3. Špatná správa bloků

Špatné bloky jsou bloky, které nefungují správně nebo obsahují více neplatných bitů, které způsobují nestabilitu uložených dat a jejich spolehlivost není zaručena. Bloky, které jsou výrobcem identifikovány a označeny jako špatné, se označují jako „Early Bad Blocks“. Špatné bloky, které se vyvinou během životnosti blesku, se nazývají „Pozdější špatné bloky“. HosinGlobal implementuje účinný algoritmus pro správu špatných bloků pro detekci chybných bloků vyrobených ve výrobě a spravuje špatné bloky, které se objevují při používání. Tento postup zabraňuje ukládání dat do špatných bloků a dále zlepšuje spolehlivost dat.

1.4.4. TRIM

TRIM je funkce, která pomáhá zlepšit výkon čtení/zápisu a rychlost jednotek SSD (Solid State Drive). Na rozdíl od pevných disků (HDD) nejsou SSD schopny přepisovat existující data, takže dostupné místo se s každým použitím postupně zmenšuje. Pomocí příkazu TRIM může operační systém informovat SSD, takže bloky dat, které se již nepoužívají, mohou být trvale odstraněny. SSD tedy provede akci vymazání, která zabrání tomu, aby nevyužitá data zabírala bloky po celou dobu.

1.4.5. CHYTRÝ

SMART, zkratka pro Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology, je otevřený standard, který umožňuje jednotce SSD automaticky detekovat její stav a hlásit potenciální selhání. Když SMART zaznamená selhání, uživatelé se mohou rozhodnout vyměnit disk, aby se předešlo neočekávanému výpadku nebo ztrátě dat. Kromě toho může SMART informovat uživatele o hrozících selháních, zatímco je stále čas na provedení proaktivních akcí, jako je uložení dat do jiného zařízení.

1.4.6. Nadměrné poskytování

Over Provisioning se týká zachování další oblasti nad rámec uživatelské kapacity na SSD, která není pro uživatele viditelná a nemohou ji používat. Umožňuje však řadiči SSD využít další prostor pro lepší výkon a WAF. Díky Over Provisioning se zlepšuje výkon a IOPS (Input/Output Operations per Second) tím, že řadiči poskytuje další prostor pro správu P/E cyklů, což také zvyšuje spolehlivost a výdrž. Kromě toho se zesílení zápisu SSD sníží, když je

řadič zapisuje data na flash.

1.4.7. Aktualizace firmwaru

Firmware lze považovat za soubor pokynů, jak zařízení komunikuje s hostitelem. Firmware bude možné upgradovat, když budou přidány nové funkce, opraveny problémy s kompatibilitou nebo se zlepší výkon čtení/zápisu.

1.4.8. Tepelné škrcení

Účelem tepelného omezení je zabránit přehřátí jakýchkoli součástí na SSD během operací čtení a zápisu. HG2283 je navržen s tepelným senzorem na matrici as jeho přesností; Firmware může použít různé úrovně omezení k dosažení účelu ochrany efektivně a proaktivně prostřednictvím čtení SMART.

1.5. Pokročilé funkce zabezpečení zařízení

1.5.1. Bezpečné vymazání

Secure Erase je standardní příkaz formátu NVMe a zapíše všechna „0x00“, aby se úplně vymazala všechna data na pevných discích a SSD. Po vydání tohoto příkazu řadič SSD vymaže své bloky úložiště a vrátí se do výchozího továrního nastavení.

1.5.2. Crypto Erase

Crypto Erase je funkce, která vymaže všechna data na SSD aktivovaném OPAL nebo na jednotce „SED“ (Security-Enabled Disk) resetováním kryptografického klíče disku. Protože je klíč upraven, dříve zašifrovaná data se stanou nepoužitelnými, čímž se dosáhne účelu zabezpečení dat.

1.5.3. SID fyzické přítomnosti (PSID)

SID fyzické přítomnosti (PSID) je definováno TCG OPAL jako 32-řetězec znaků a účelem je vrátit SSD zpět do výrobního nastavení, když je disk stále aktivovaný OPAL. Kód PSID lze vytisknout na štítek SSD, pokud SSD aktivovaný OPAL podporuje funkci vrácení PSID.

1.6. SSD Lifetime Management

1.6.1. Zapsané terabajty (TBW)

TBW (Terabytes Written) je měření očekávané životnosti SSD, která představuje množství dat

zapsané do zařízení. Pro výpočet TBW disku SSD se použije následující rovnice:

TBW = [(Odolnost NAND) x (Kapacita SSD)] / [WAF]

Odolnost NAND: Výdrž NAND se týká cyklu P/E (Program/Vymazání) NAND flash.

Kapacita SSD: Kapacita SSD je specifická celková kapacita SSD.

WAF: Faktor zesilování zápisu (WAF) je číselná hodnota představující poměr mezi množstvím dat, která řadič SSD potřebuje zapsat, a množstvím dat, která zapisuje řadič flash hostitele. Lepší WAF, který se blíží 1, zaručuje lepší výdrž a nižší frekvenci dat zapisovaných do flash paměti.

TBW v tomto dokumentu je založeno na pracovní zátěži JEDEC 218/219.

1.6.2. Indikátor opotřebení médií

Ukazatel skutečné životnosti hlášený SMART Attribute byte index [5], Procento Used, doporučuje uživateli vyměnit disk, když dosáhne 100 procent.

1.6.3. Režim pouze pro čtení (konec životnosti)

Když je disk stárnutý kumulovanými cykly programování/mazání, může opotřebování média způsobit rostoucí počet pozdějších chybných bloků. Když počet použitelných dobrých bloků spadne mimo definovaný použitelný rozsah, jednotka prostřednictvím události AER a kritického varování upozorní hostitele, aby vstoupil do režimu pouze pro čtení, aby se zabránilo dalšímu poškození dat. Uživatel by měl okamžitě začít vyměňovat disk za jiný.

1.7. Adaptivní přístup k ladění výkonu

1.7.1. Propustnost

Na základě dostupného místa na disku bude HG2283 regulovat rychlost čtení/zápisu a řídit výkon propustnosti. Pokud stále zbývá hodně místa, firmware bude nepřetržitě provádět čtení/zápis. Stále není potřeba implementovat garbage collection pro alokaci a uvolnění paměti, což urychlí zpracování čtení/zápisu pro zlepšení výkonu. Naopak, když bude prostor vyčerpán, HG2283 zpomalí zpracování čtení/zápisu a implementuje garbage collection pro uvolnění paměti. Výkon čtení/zápisu se tedy zpomalí.

1.7.2. Předvídat a načítat

Za normálních okolností, když se hostitel pokusí číst data z PCIe SSD, PCIe SSD provede pouze jednu akci čtení po přijetí jednoho příkazu. HG2283 však používá funkci Predict & Fetch ke zlepšení rychlosti čtení. Když hostitel vydá sekvenční příkazy pro čtení na PCIe SSD, PCIe SSD automaticky očekává, že následující příkazy budou také pro čtení. Flash tedy před přijetím dalšího příkazu již připravil data. V souladu s tím se tím urychluje doba zpracování dat a hostitel nemusí čekat tak dlouho na příjem dat.

1.7.3. Ukládání do mezipaměti SLC

Návrh firmwaru HG2283 v současné době využívá dynamické ukládání do mezipaměti, aby poskytoval lepší výkon pro lepší výdrž a uživatelskou zkušenost spotřebitelů.

7. FYZICKÝ ROZMĚR

Formát: M.{0}} S2

Rozměry: 80.{1}} mm (D) x 22.00 mm (Š) x 2,15 mm (V)

 

Zobrazit směr	Diagram
Horní
Dno
Zobrazit směr	Diagram
Boční

Obrázek 7-1 Mechanické schéma a rozměry produktu

 

8. POZNÁMKY K APLIKACI

8.1. Bezpečnostní opatření při manipulaci s balením ve váze čipů na úrovni plátků (WLCSP).

Na jednom SSD zařízení je namontováno mnoho komponent. Zacházejte s diskem opatrně, zejména pokud má jakékoli součásti WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging), jako je PMIC, teplotní senzor nebo zátěžový spínač. WLCSP je jednou z technologií balení, která je široce používána pro vytváření menších rozměrů, ale jakékoli nárazy nebo škrábance mohou tyto ultramalé části poškodit, proto se důrazně doporučuje šetrné zacházení.

 

NEVYHAZUJTE SSD

INSTALUJTE SSD OPATRNĚ

ROZTRHNĚTE SSD VE ŘÁDNÉM BALENÍ

 

8.2. M klíč M.2 Bezpečnostní opatření při montáži SSD

M Key M.2 SSD (obrázek 1) je kompatibilní pouze se zásuvkou M Key (obrázek 2). Jak je uvedeno v případu použití 2, nesprávné použití může způsobit vážné poškození SSD včetně vyhoření.

 

 

Obrázek 8-1 Klíč M M.2 Bezpečnostní opatření při montáži

 

Populární Tagy: NOVÝ M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7, Čína NOVÝ M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7